Familiarízate con la tecnología de montaje superficial (SMT) para el ensamblado de tarjetas de circuito impreso. Dirigido a estudiantes, operadores, técnicos e ingenieros junior, este curso cubre diseño de PCB, componentes, impresión de soldadura en pasta, Pick & Place, procesos de soldado y técnicas de inspección, brindando una base teórica y práctica para aplicaciones industriales.
Temario:
Objetivo: Adquirir las habilidades y aptitudes necesarias para la operación segura del Centro de Maquinado y la programación del equipo.
- Conceptos básicos de electrónica
- Simbología.
- Diagrama esquemático.
- Ley de Ohm.
- Tarjetas de circuito impreso.
- Descarga electrostática (ESD).
- Líneas de tecnología de montaje superficial (SMT).
- Diseño y fabricación de tarjetas de circuito impreso (PCB)
- Lista de componentes.
- Pistas, islas, vías, fiduciales.
- Reglas de diseño.
- Estándares (IPC).
- Archivos gerber.
- Impactos en el proceso de ensamblado.
- Componentes
- Agujero pasante (through-hole) y montaje superficial (SMD).
- Tipos de componentes y encapsulado.
- Dimensiones y manejo.
- Impresora de soldadura en pasta
- Requerimientos
- Tipos de soldadura.
- Composición química.
- Alineación.
- El efecto de la velocidad y presión durante la impresión.
- Pick & Place
- Programación.
- Disposición de componentes.
- Balance de línea.
- Fijación de componentes
- Soldado a mano, ola o reflujo.
- Recetas (curvas de temperatura).
- Perfiles de temperatura.
- Otros procesos
- Inspección de soldadura en pasta.
- Inspección óptica automatizada.
- Rayos X.
- Conformal coating (recubrimiento).
Lavado
