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Fabricación de tarjetas de circuito impreso a una o dos caras con las siguientes características: 10 vías máximo, componentes through-hole.o SMT, con encapsulados QFP, SOIC, SOT, SOP y chips 0805 EIA (2012, IEC), ancho de pista mínimo 0.4 mm y separación de pistas 0.5 mm.
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